国产AI芯片发展蓝皮书

分类：compute　字数：15008字　发布：2026-07-20 00:00:00.000 +00:00

全面呈现国产AI芯片产业的发展全貌，涵盖云端训练、云端推理、边缘/端侧三大赛道，分析华为昇腾、寒武纪、海光、壁仞、摩尔线程等主要厂商的技术路线与市场表现。

报告目录

  1. 一、国产AI芯片发展的背景
  2. 二、华为昇腾系列AI处理器分析
  3. 1. 昇腾910B/910C/910D规格对比
  4. 2. CANN软件栈介绍
  5. 3. CloudMatrix 384概述
  6. 三、寒武纪思元系列AI芯片解析
  7. 1. 思元590产品特点
  8. 2. 思元690技术创新
  9. 二、其他厂商的AI芯片进展
  10. 1. 海光DCU
  11. 2. 壁仞BR100
  12. 3. 沐曦C500
  13. 4. 摩尔线程
  14. 5. 燧原
  15. 6. 阿里平头哥含光
  16. 7. 字节跳动自研
  17. 三、国产AI芯片面临的制造瓶颈
  18. 1. 中芯国际N+2/N+3工艺节点
  19. 2. HBM国产化进程
  20. 3. CoWoS封装技术
  21. 三、软件生态与替代路径
  22. 1. CUDA兼容度对比分析
  23. 2. 国内主要AI框架介绍
  24. 3. 国产替代时间表预测
  25. 4. 风险与建议
  26. 典型企业深度分析
  27. 一、华为昇腾全栈战略
  28. 二、寒武纪产品迭代
  29. 三、海光信息商业模式
  30. 四、其他新兴厂商概览
  31. 性能对比
  32. 一、计算能力与能效比
  33. 二、软件生态成熟度对比
  34. 五、出口管制与国产替代的政策脉络
  35. 六、AI芯片技术架构深度拆解
  36. 6.1 GPU、NPU与专用ASIC之分
  37. 6.2 张量计算与存算瓶颈
  38. 6.3 从单芯片到超节点：系统级竞争
  39. 七、与国际领先水平的横向对比
  40. 八、产业链全景：设计、制造、封测、设备与材料

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