英文：Chip Interconnect 分类：infra
连接芯片（GPU 间、CPU-GPU、卡间、机架间）的互连技术，决定 AI 集群的通信带宽与扩展性。大模型训练高度依赖高效互连。
层次：片内（NoC）、卡间（NVLink/PCIe/UALink）、机间（InfiniBand/以太网 RoCE）；指标：带宽（GB/s）、延迟、拓扑（全连接/环/胖树）；趋势：Scale-up 专网（NVLink+Switch、UALink）+Scale-out 以太网。
用于大模型分布式训练（数据/张量并行通信）、推理集群（多卡协同）与超算互连；芯片互联是"算力集群化"的神经系统。