英文：CoWoS 分类：infra
台积电的晶圆级封装技术（Chip-on-Wafer-on-Substrate）：把逻辑芯片与 HBM 高带宽内存集成在同一硅中介层上，是 AI 加速卡的标准封装方案。
结构：芯片+HBM 置于硅中介层（2.5D）→ 封装于基板；优势：高密度互连（HBM 带宽）、集成多芯片；产能：H100/B200 等 AI 芯片供应的关键瓶颈（CoWoS 产能紧张）；演进：CoWoS-L（多中介层拼接）。
用于 AI 训练/推理加速卡（NVIDIA、AMD、国产 AI 芯片）、HBM 集成与高性能计算；CoWoS 产能直接关系 AI 芯片出货量。