英文：Advanced Packaging 分类：infra
超越传统单芯片封装的高密度集成技术：2.5D/3D 封装、Chiplet 芯粒、混合键合，让多个芯片紧密集成，突破单芯片制造极限。
技术：CoWoS（TSMC）、EMIB（Intel）、Foveros（3D）、混合键合（微米级间距）；价值：HBM 与逻辑集成（算力倍增）、异构集成（不同工艺芯片）、良率与成本优化（Chiplet）；挑战：散热、测试与供应链。
用于 AI 加速卡（H100/B200 的 HBM 集成）、CPU/GPU 异构、消费电子与自动驾驶芯片；先进封装是"延续摩尔定律"的关键技术。