英文：Silicon Photonics 分类：infra
用硅基工艺制造光通信器件（调制器、探测器、波导）的技术，实现芯片间/机房间的高速光互连，解决 AI 集群的带宽与功耗瓶颈。
优势：速率高（800G/1.6T 光模块）、传输距离远、抗电磁干扰；组件：硅光调制器、PD、CW 激光器、封装（CPO 共封装光学）；趋势：从光模块走向芯片级光电共封装（CPO、光 I/O）。
用于 AI 数据中心（集群互连）、超算（InfiniBand 光互连）、云计算与未来芯片间光通信；硅光子是"AI 算力互连"的带宽基石。